超快泵浦探测阴影成像系统-UPSI100

超快阴影泵浦探测系统主要利用调节pump和probe
光之间的光程差来进行测试。首先激光打在样品上,
样品表面会产生一定程度的损毁,由于本过程很快
(ps量级)因此单使用相机连续采集不能够完整的观
察到整个损毁的过程。在本仪器中,当每一次激光打
在样品后,便可通过延迟线调节两个光脉冲之间的延
迟,从而分别采集激光打在样品后不同时刻样品损毁
情况。
产品详情
应用实例
视频介绍

主要技术指标


检测模式

超快光损伤/等离子溅射

时间窗口范围

8 ns

探测器类型

ICCD,门控时间3 ns

探测时间分辨率

1.5倍激光脉宽

激发光聚焦镜头

20X/50X 可选

样品移动方式

全自动样品二维电控移动平台

软件功能

数据采集/分析软件



应用实例


· 超快时间分辨光损伤检测


   11_03.png


如图所示,整个采集过程可检测不同超快时间尺度下,激光对样品表面的损伤程度。

 

· 等离子溅射实验


   11_11.png


本功能主要利用相机的门采集功能以及延迟来采集不同时刻,样品等离子体溅射过程。整个测试流程是激光聚焦打在样品上,

样品会产生等离子体此时相机的曝光时间固定,曝光时间就相当于一个“门”,再通过时序来调节“门”相对于激光打在样

上的时间为0来进行延迟,从而分别拍出不同时间等离子体的溅射过程。



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