主要技术指标
检测模式
超快光损伤/等离子溅射
时间窗口范围
8 ns
探测器类型
ICCD,门控时间3 ns
探测时间分辨率
1.5倍激光脉宽
激发光聚焦镜头
20X/50X 可选
样品移动方式
全自动样品二维电控移动平台
软件功能
数据采集/分析软件
应用实例
· 超快时间分辨光损伤检测
· 等离子溅射实验
本功能主要利用相机的门采集功能以及延迟来采集不同时刻,样品等离子体溅射过程。整个测试流程是激光聚焦打在样品上,
样品会产生等离子体此时相机的曝光时间固定,曝光时间就相当于一个“门”,再通过时序来调节“门”相对于激光打在样
品上的时间为0来进行延迟,从而分别拍出不同时间等离子体的溅射过程。